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杨银堂,朱樟明,刘帘曦编著

ISBN/ISSN:978-7-121-08254-2

价格:CNY28.00

出版:北京 电子工业出版社 ,2009.04

载体形态:15,254页 图 ;26cm

丛编:电子信息与电气学科规划教材

简介:本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分,第一部分(第1~2章)为集成电路的基础知识,主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分(第3~5章)为双极集成电路,包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分(第6~8章)为CMOS数字集成电路,分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器、第四部分(第9~13章)为CMOS模拟集成电路,包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电器、数据转换器和锁相环。第五部分(第14~16章)为半导体集成电路设计的共性知识,介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。

附注:使用对象:高校学生、工程技术人员

中图分类号:TN430.5

责任者:杨银堂 编著 朱樟明 编著 刘帘曦 编著

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A 通信/电子/网络安全 图书借阅空间(长安校区图书馆2楼) 03224120 TN430.5/2 03224120 在架可借
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