• 三维芯片集成与封装技术

  
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/(美) 刘汉诚著 ;杨兵译

ISBN/ISSN：978-7-111-71973-1

价格：CNY189.00

出版：北京 :机械工业出版社 ,2023.01

载体形态：xv, 445页 :图 ;24cm

丛编：微电子与集成电路先进技术丛书

简介：本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D, 以及3D IC集成和封装技术的最新进展和未来可能的演变趋势, 同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史, 阐述3D集成和封装的优势和挑战, 结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3D Si集成、2.5D/3D IC集成和采用无源转接板的3D IC集成、2.5D/3D IC集成的热管理技术、封装基板技术, 以及存储器、LED、MEMS、CIS 3D IC集成等关键技术问题, 最后讨论3D IC封装技术。

统一题名：3D IC integration and packaging

中图分类号：TN430.5

责任者：刘汉诚 著 杨兵 译

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