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010 $a: 7-121-03281-3$b: 精装$d: CNY168.00
100 $a: 20010611d2004 am y0chiy0110 eb
101 $a: chi
102 $a: CN$b: 110000
106 $a: r
200 $a: 半导体集成电路制造手册$A: Ban Dao Ti Ji Cheng Dian Lu Zhi Zao Shou Ce$f: (美)耿怀玉等著$F: ( Mei ) Geng Huai Yu Deng Zhu$g: 赵树武等译
210 $a: 北京$c: 电子工业出版社$d: 2006.12
215 $a: 732页$c: 图$d: 27cm
300 $a: 本书中文简体字翻译版由电子工业出版社和美国麦格劳-希尔教育(亚洲)出版公司合作出版。
304 $a: 书名原文:Semiconductor Manufacturing Handbook
330 $a: 内容综合性很强,涵盖半导体生产过程的方方面面。所涉及技术,工艺,设备等均为当今半导体工业先进水平。对国内半导体行业的指导意义很强。同时采用背景知识结合生产运营的介绍方式,更为有帮助的是该书中链接了很多非常有帮助的参考文献的信息,对读者来说它是很难得的大信息库。
454 $a: Semiconductor Manufacturing Handbook
510 $a: Semiconductor Manufacturing Handbook$z: eng
606 $a: 半导体集成电路$x: 教材$x: 集成电路工艺
690 $a: TN430.5$v: 4
701 $a: 耿怀玉$A: Geng Huai Yu$4: 著
702 $a: 赵树武$A: Zhao Shu Wu$4: 译
801 $a: CN$b: XIPT$c: 20070417
905 $a: XIPT$d: TN430.5$r: CNY126.00$e: 1$b: 03140568
999 $a: cat$b: 1$e: 20070009

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