| 字段 | 字段内容 |
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| 001 | 01h0001960 |
| 005 | 20071017151340.0 |
| 010 | $a: 978-7-03-019198-4$d: CNY48.00 |
| 100 | $a: 20071017d2007 em y0chiy0121 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: f z 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 光电子器件微波封装和测试$d: Microwave Desing and Characterization of Optoelectronics Devices and Packaging$A: guang dian zi qi jian wei bo feng zhuang he ce shi$f: 祝宁华著$z: eng |
| 210 | $a: 北京$c: 科学出版社$d: 2007.7 |
| 215 | $a: 292页$c: 图$d: 24cm |
| 225 | $a: 半导体科学与技术丛书 |
| 330 | $a: 本书总结了作者多年来的工作经验和近期研究成果，系统地介绍了高速光电子器件测试和微波封装设计方面的实用技术。 |
| 410 | $a: 半导体科学与技术丛书 |
| 510 | $a: Microwave Desing and Characterization of Optoelectronics Devices and Packaging$z: eng |
| 606 | $a: 光电器件$x: 测试技术 |
| 690 | $a: TN206$v: 4 |
| 701 | $a: 祝宁华$A: zhu ning hua$4: 著 |
| 801 | $a: CN$b: XIPT$c: 20071017 |
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