| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h0022269 |
| 005 | 20090703142910.0 |
| 010 | $a: 978-7-121-08254-2$d: CNY28.00 |
| 100 | $a: 20090703d2009 em y0chiy0121 ea |
| 101 | $a: chi |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: a z 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 现代半导体集成电路$A: xian dai ban dao ti ji cheng dian lu$f: 杨银堂，朱樟明，刘帘曦编著 |
| 210 | $a: 北京$c: 电子工业出版社$d: 2009.04 |
| 215 | $a: 15,254页$c: 图$d: 26cm |
| 225 | $a: 电子信息与电气学科规划教材$A: dian zi xin xi yu dian qi xue ke gui hua jiao cai$i: 电子科学与技术类 |
| 330 | $a: 本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分，第一部分（第1~2章）为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分（第3~5章）为双极集成电路，包括TTL、ECL及IIL逻辑门及逻辑扩展、双极差分放大器及双极运放电路等。第三部分（第6~8章）为CMOS数字集成电路，分为CMOS基本逻辑电路、CMOS数字子系统和现代半导体存储器、第四部分（第9~13章）为CMOS模拟集成电路，包括基本模拟电路单元、运算放大器、开关电容电器、数据转换器和锁相环。第五部分（第14~16章）为半导体集成电路设计的共性知识，介绍了集成电路的版图设计、可靠性设计、可测性设计和SOC的设计方法学、软硬件协同设计及仿真等。 |
| 333 | $a: 使用对象：高校学生、工程技术人员 |
| 410 | $1: 2001 $a: 电子信息与电气学科规划教材 |
| 462 | $1: 2001 $a: 电子科学与技术类 |
| 606 | $a: 半导体集成电路$A: ban dao ti ji cheng dian lu$x: 集成电路工艺$x: 高等学校$j: 教材 |
| 690 | $a: TN430.5$v: 4 |
| 701 | $a: 刘帘曦$A: liu lian xi$4: 编著 |
| 801 | $a: CN$b: XIPT$c: 20090703 |
| 905 | $d: TN430.5$r: CNY28.00$e: 2 |
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