| 字段 | 字段内容 |
|---|---|
| 001 | 01h0035939 |
| 005 | 20101026151055.0 |
| 010 | $a: 978-7-121-11372-7$d: CNY55.00 |
| 100 | $a: 20101026d2010 em y0chiy0121 ea |
| 101 | $a: chi$c: eng |
| 102 | $a: CN$b: 110000 |
| 105 | $a: y z 000yy |
| 106 | $a: r |
| 200 | $a: 芯片制造$A: xin pian zhi zao$d: Microchip Fabrication:A Practical Guide to Semiconductor Processing,Fifth Edition$e: 半导体工艺制程实用教程$e: 第5版$f: (美)赞特(Zant,P.V.)著$g: 韩郑生，赵树武译$z: eng |
| 210 | $a: 北京$c: 电子工业出版社$d: 2010.08 |
| 215 | $a: 387页$d: 26cm |
| 225 | $a: 国外电子与通信教材系列$A: guo wai dian zi yu tong xin jiao cai xi lie |
| 305 | $a: 据原书第5版译出 |
| 330 | $a: 本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统和现代工艺。每章包含有习题和复习总结，并辅以丰富的术语表。 |
| 333 | $a: 高等院校电子科学与技术专业师生、半导体专业人员 |
| 410 | $a: 国外电子与通信教材系列 |
| 510 | $a: Microchip Fabrication:A Practical Guide to Semiconductor Processing,Fifth Edition$z: eng |
| 606 | $a: 芯片$x: 半导体工艺$x: 高等学校$j: 教材 |
| 690 | $a: TN430.5$v: 4 |
| 701 | $c: (美)$a: 赞特$A: zan te$c: (Zant,P.V.)$4: 著 |
| 702 | $a: 赵树武$A: zhao shu wu$4: 译 |
| 801 | $a: CN$b: XIPT$c: 20101026 |
| 905 | $d: TN430.5$r: CNY55.00$e: 4 |
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